要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。  

　　

一、半导体照明应用中存在的问题  

　　

1、散热  
2、缺乏标准，产品良莠不齐  
3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择LED照明，缺乏信心  
4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传统灯具企业需要经验/技能积累过程  
5、大家都看好该市场，但是还没有规模上量
  　　
特点：  

　　
1、通过调整高精度恒流芯片，保证LED亮度、色度的一致性，在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可靠的高品质产品；  
2、新老灯具设计厂家，不要过于复杂的电气设计，只需在外部加上传统的恒压电源即可工作的简洁线路设计，是最快也是最可靠方式；    
3、解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题。     

　　

二、散热设计
     

　
1、最短的热传到路径，减小热传导阻力；    
2、增大相互传导面积，增加热传到速度；     
3、合理的计算设计散热面积；     
4、有效的利用热容量效应。   
  

　　
输出驱动电压选择：     

　　
20W以内市电驱动时48V左右比较合适；     

　　
较大的功率市电驱动输出电压36V左右最合适；  

　　
离线式照明大部分是12V和24V电压。  
　　

特点：    

　　
基于串并联安全考虑出负载合适的驱动电压值，尽量统一电压值减小电源设计规格成本；   

　　
基于安规规定，产品设计要符合认证要求，流峰值超过42.4Vac或直流超过60Vdc的电压 ;     

　　
从解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题考虑。